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开展人工智能芯片,中国不行“偏科”

时间:2019-07-08 09:41:22 根源:科技日报 评论:0 点击:0
  “只看计划架构层面,国内的人工智能芯片并不比海外差,但这是不敷的。”日前中科院物理所举办的“科学咖啡馆”科普芍佞上,清华大学电子工程系传授汪玉指出,这相当于沙子上盖楼,根底并不稳固。

  科技日报记者随后采访了中科院半导体所类脑盘算研讨中心副主任龚国良,他也外达了相似看法。

  计划架构层面可圈可点

  汪玉曾于2016年到场创立人工智能芯片公司深鉴科技,现在国内已呈现出更众做人工智能芯片的企业,他的感觉是,做得“一点不比海外差,有的以致更好”。

  这里所说的“好”,主要涵盖计划架构层面。而计划架构成为国内人工智能芯片的强项,背后有必定的启事。

  “古板的CPU和GPU芯片采用基于指令流的冯诺依曼式盘算架构和盘算方式来运转,而人工智能芯片众采用类脑或仿脑的架构方法,可以打破内存墙的盘算瓶颈。”龚国良先容,语音识别、图像识别等运用深度神经收集算法的场景下,比较古板芯片,人工智能芯片具有分明优势。

  因为与古板芯片保管上述差别,龚国良告诉科技日报记者,仅从计划架构来看,国内人工智能芯片可以很速跟进相关技能,与兴旺国家确实处于同一程度。

  从近期新闻可管窥国内人工智能芯片的炎热希望。

  6月20日,寒武纪推出第二代云端人工智能芯片“思元270”;6月21日,华为发布人工智妙手机芯片“麒麟810”;7月3日,百度发布远场语音交互芯片“鸿鹄”。

  龚国良先容,华为、寒武纪等企业开辟的人工智能芯片,大众为通用性芯片,可胜任众种人工智能运用场景。另外,不少高校和研讨院所也研发人工智能芯片,它们众为专用性芯片,特别运用场景下功用较强。

  财产链条仍存掣肘短板

  尽管国内人工智能芯片开展蒸蒸日上,且计划架构方面可圈可点,但专家指出,总体上中国芯片范畴根底单薄,仍存不少掣肘短板。

  汪玉先容,中国大陆制制芯片的最新配备和工艺比国际先辈程度落伍一到两代,于是少许人工智能芯片需求送到境外举行制制和封装,财产链完备度欠佳。

  龚国良承受采访时印证了上述状况。他告诉科技日报记者,手机上所用的人工智能芯片便是典范例子,这些芯片往往需求采用最新工艺以低沉功耗、进步集成度和盘算功用,属于高端芯片,需求量十分大,但中国大陆尚不具备制制和封装条件。

  国内人工智能芯片开展的弱项另有高速接口以及专用的集成电道IP核。龚国良先容,以后者为例,它们具有比较高的盘算功用,计划繁杂,又与制制工艺息戚相关,要完成如许的计划模块一般需求众年重淀积聚。

  “高速接口和专用的集成电道IP核被业界看作中心技能,运用它们往往需求海外公司授权许可,而不具备这些技能的企业短期内又很难取得许可。”龚国良说。

  用汪玉的话轮廓,大致上国内人工智能芯片需求聪慧伶俐的要害做得不错,但需求积聚重淀的要害做得却不敷好。

  “全体而言,国内相关范畴研讨起步较晚,确实需求积聚和重淀。”龚国良认为,久远来看,中国人工智能芯片范畴应掌握时机补上单薄要害,将要害中心技能掌握本人手中,免得受制于人。

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